价值26万元钢笔成京东拍卖焦点：沈阳用户“捡漏”省下22.5万元

界面(jièmiàn)新闻记者 | 伍洋宇

界面新闻编辑 | 刘方远

2024年5月23日(rì)早上8点03分，一通电话打到了(le)雷军的手机上。

这是一通价值(jiàzhí)百亿的电话。电话的另一头，小米上海研发中心某处实验室人(rén)头攒动，百十来号人正屏声围站在一起，等待见证他们自己的历史时刻(shíkè)。

就在(zài)前一天下午，这个在小米内部被叫做“新业务部”的核心(héxīn)团队，刚刚得到(dédào)首批流片回来的3nm芯片。团队奋战(fènzhàn)一个通宵，24小时内完成了它在手机上的初步验证，这初步证明了“玄戒O1”芯片流片成功。

电话被(bèi)接起后，开口说话的人是小米集团副总裁、“新业务部”负责人朱丹(zhūdān)。他向雷军汇报了这个好消息(hǎoxiāoxī)。祝贺之余，雷军答复称“挺了不起”。电话随后又被拨给林斌、卢伟冰、曾学忠等人。这一天，小米芯片研发团队心中的一颗大石(dàshí)终于落地。

拨通第一个电话是个重要标志，它初步证明小米在(zài)3nm制程手机SoC芯片上自研(zìyán)成功，成为继苹果、三星、华为之后，全球范围内第四家有此能力的手机厂商(chǎngshāng)。

一年后的(de)5月22日晚，雷军(léijūn)站在(zài)北京国家会议中心主舞台(wǔtái)上正式讲述这个历时十年的造芯故事：2014年小米松果成立，2017年澎湃S1首发，2019年造芯受阻转战“小芯片”，2021年重启大芯片计划，2025年玄戒O1发布。

在提前数日的铺陈中，舆论已经分为两派(liǎngpài)：一派(yīpài)为小米在尖端芯片自研上的重振旗鼓倍感(bèigǎn)振奋；另一派则不断抛出对这款芯片自研含金量的诸多质疑。

雷军不讳言小米造芯仍在力争跻身第一梯队。但无需怀疑的是，这是小米冲击超高端旗舰(qíjiàn)市场的必选项，也是小米有关一家硬核科技公司“终局(zhōngjú)梦想”的决心体现(tǐxiàn)。

“大家不要指望我们一(yī)上来就能碾压、吊打，这不可能。”雷军说，“但如果大家看到我们超越(chāoyuè)苹果(píngguǒ)的地方，请为我们鼓个掌，因为一点点超越都很难。”

2021年初，小米(xiǎomǐ)集团管理层做出了两个决定公司未来十年走向的战略决策。一个(yígè)是不久后便公之于众的“造车”，另一个就是蛰伏四年半的“造芯(zàoxīn)”。

小米(xiǎomǐ)在“造芯”上已经(yǐjīng)摔过一跤。2014年，小米同样带着长期投入的(de)决心成立了松果公司，开始自研手机SoC芯片。但最终28nm制程的澎湃(pēngpài)S1未得市场认可，澎湃S2发期不定，小米造芯事业按下暂停键。

不过(bùguò)，中间看似放弃的几年，小米(xiǎomǐ)并没有停止对芯片研发的接触。2017年底，小米产投成立。据天眼(tiānyǎn)查数据，截至2021年4月，其直接参与投资的半导体企业达45家。

直到2021年，小米决定重启大芯片研发。不过，在具体用什么项目打头阵的问题(wèntí)上，小米内部(nèibù)也(yě)有过犹豫(yóuyù)和纠结。当时有许多选择，是做手机旗舰SoC，平板旗舰SoC，还是智舱、智驾等车载芯片？

反论讨论了很多轮之后他们发现，无论是雷军本人还是芯片业务(yèwù)的核心团队，大家内心想追求的其实还是手机旗舰SoC这颗(zhèkē)“皇冠上的珍珠”，虽然这也是最难(zuìnán)的路。

再战“造芯”的小米，状态已完全(wánquán)不同。

2021年的(de)小米刚刚在前一年选择冲击高端化，并收获全年销量大涨(dàzhǎng)20%的战绩，是苹果之外前五厂商中(zhōng)唯一正向增长的厂商，意气风发跻身全球前三。而要再继续往上走，掌握造芯能力成了必(bì)选项。

复盘第一次松果的失利，小米得到了几个明确的教训。它是一家独立于小米外(wài)的公司，再加上公司远(yuǎn)在南京，团队间的沟通协作顺畅度不够高，系统与(yǔ)芯片之间难以充分整合。

“对于手机(shǒujī)公司做芯片而言，说实话这是大忌。”一名小米内部人士表示，“部门之间必须没有壁垒，并且利益、想法完全一致，一定(yídìng)要以‘One Team’的(de)形态存在。”

因此，小米再次造芯，直接选择在(zài)手机部下设一级(yījí)部门“新业务部”，从第一天起就放在“体内”而非“体外”，直接由小米集团副总裁朱丹挂帅。这位前摩托罗拉研发工程师，早在2010年便加入小米成为第54号员工，先后(xiānhòu)负责(fùzé)过多块重要业务。

彼时朱丹的首要任务是组建团队。最初一批(yīpī)人员来自于(yú)内部抽调，但从外部招人却没那么容易。

小米造芯秘而不宣，本身就存在解释成本(chéngběn)。一名研发(yánfā)主管曾一脸愁容地讲，集团已经官宣造车了，但没有官宣要重启做大芯片，他打电话联系了很多人(rén)，根本没人相信他。

不仅如此(bùjǐnrúcǐ)，2021年恰逢国内芯片创业(chuàngyè)大热，更多从大厂离开的半导体人选择加入创业公司而(ér)非已经失败过一次的小米。到2021年底，小米新业务部仅有两三百人规模。

但2022年形势突变，芯片(xīnpiàn)创业在(zài)一级市场遇冷。这反而成了小米招揽人才的关键一年，因为不少创业公司做不下去了。

“这个(zhègè)圈子很小，很多人开始发现一些公司(gōngsī)可能不太靠谱，又经过(jīngguò)一年观察，发现小米真的是在认真做芯片，而且从公司积累和业务逻辑上讲，小米确实具备这个能力。”前述内部人士告诉界面新闻。

这一年，很多行业老兵加入小米，年底人员规模接近千人。据界面新闻了解，在现在小米芯片(xīnpiàn)团队的2500多人中，大多数都是研发人员，小米通过内部抽调技术(jìshù)专家、外部招聘以及(yǐjí)校招来的成员大概各(gè)占三分之一。

小米正式立项研发大芯片之后确定了(le)三个目标：高端(gāoduān)旗舰处理器，最先进的工艺制程，第一梯队的性能表现。

一名小米新业务部人士认为，小米重启造芯的核心还是在于认知(rènzhī)能力。“比如一上来(shànglái)就做旗舰SoC，就是(jiùshì)一个非常重要(yào)的认知。”他认为手机公司做芯片一定要从旗舰SoC切入，而不是中端芯片，后者的市场竞争已经足够充分(chōngfèn)，不需要手机公司再做一个这样无法做出认知差异化的产品。

彼时整个小米高管团队都为打好这场仗做足了准备。据小米芯片业务的一位高管回忆，他入职前第一次(dìyīcì)见到雷军时，对方就带着平板电脑。两人交谈的近两小时中(zhōng)，雷军提(tí)的问题都非常深入非常具体，并且(bìngqiě)一边交流一边记录。

他当时最大的感受就是，小米对自研芯片这件事是认真(rènzhēn)的，而且已经积累(jīlěi)了很充足的认知。

不过，光有认知还不够，真正开始上(shàng)手开发之后，小米需要证明的一个问题就是，玄戒O1的自研含金量(hánjīnliàng)究竟有多少？

从最核心的构成看(kàn)，玄戒O1的CPU为10核4丛集架构，均采用Arm公版IP。用公版IP也(yě)是质疑小米的声音中提到最多的点。

IP是指芯片内部具有某一特定功能的(de)模块，在SoC芯片上(shàng)，拼接IP犹如摆放积木，同样的积木如何在有限空间内搭建出更有能耗比优势的布局(bùjú)，正是芯片设计环节的关键所在。

事实上，采用公版IP几乎是所有具备芯片自研能力的公司(gōngsī)曾经(céngjīng)走过的路，包括苹果、高通、三星。

小米内部人士告诉界面新闻记者，提高自研IP占比必然是一个(yígè)长期追求，没有(méiyǒu)谁能一蹴而就。

比如苹果第一代自研芯片A4举公司之力(zhīlì)投入，最终依旧被认为高度依赖三星。公司从A6开始采用自研CPU、A11采用自研GPU，逐步以(yǐ)“Arm非公版IP+自研核心”跻身(jīshēn)性能第一梯队(tīduì)，并逐渐实现超越。

就第一代(dìyídài)旗舰SoC的(de)设计工作而言，小米实际上完成了大量突破工作。

即使是公版IP，也并非“拿来就能用，谁都能用好”，而是需要做(zuò)大量后端设计创新，以及反复的版图(bǎntú)优化(yōuhuà)等巨量工作，才能获得很好的性能和功耗表现。

比如此次玄戒O1，在CPU模块重新设计了超过480种以上的(de)标准单元库(kù)，如此数量几乎达到了3nm工艺标注库总数的1/3。标准单元库是芯片内部最小的逻辑单元，相当于(xiāngdāngyú)摩天大楼的“砖块”，这样(zhèyàng)的设计改造没有足够的技术功底无法完成。

另外，玄戒O1超大核最高(gāo)主频(zhǔpín)为(wèi)3.9GHz，达到了(le)X925商用的最高主频。界面新闻记者了解到，小米芯片团队为此做了大量的后端优化和底层调教，反复迭代了数百个版本，最终达成了高主频的目标。

Counterpoint高级(gāojí)分析师Ivan Lam对界面新闻记者表示，从自研(zìyán)表现上来看，玄戒O1现阶段采用自主(zìzhǔ)研发应用处理器及外挂第三方(dìsānfāng)基带芯片的路线无可厚非，全球范围内除华为、三星外，几乎没有手机厂商突破基带集成能力。

在(zài)目前已经发布的拆机实测中，玄戒O1的CPU负载能(néng)效表现优于(yōuyú)同为Arm公版IP的天玑9400，并且接近骁龙8 Elite，但在GPU能效表现上稍逊于二者。其综合性能跻身第一梯队。

总而言之，Ivan Lam认为，作为首代产品，玄戒O1更多承担的(de)是对(duì)市场的技术验证使命。

八年前澎湃S1正式发布(fābù)的时候，雷军曾说过，自己在确认投片(tóupiàn)之前曾反复询问团队“真的检查好了吗？真的没问题吗？”投片是(shì)检验(jiǎnyàn)芯片设计是否达到预期的关键环节，一次投片通常花费在数千万美金，耗时三个月及以上。

在玄戒O1上，雷军反而没对团队输出这么大的压力(yālì)。这番信任基础是一点点(yìdiǎndiǎn)建立的。立项之初，朱丹带领团队跟雷军以周为单位(dānwèi)开会，最密集的时候每周要开三四次。

2024年1月(yuè)，小米玄戒O1正式投片。5月，正式回片。随后的一年，新业务部经历了漫长的验证调校过程(guòchéng)，包括一轮(yīlún)好几个月针对芯片体质的测试，软硬件适配开发等等。

最终呈现出来的玄戒O1，实验室跑分达300万。首发(shǒufā)搭载玄戒O1的小米15S Pro整机常温实测(shícè)单核性能(xìngnéng)成绩3008分，苹果A18 Pro为3529分；多核(duōhé)成绩超过9500分，略优于A18 Pro。

不过，虽然性能表现超过了很多人的预期，但小米芯片团队此刻依然面对巨大的压力。他们将密切(mìqiè)关注产品上市后的用户反馈，这涉及发热(fārè)、功耗等方方面面。产品最终能卖得出去，才能(cáinéng)支撑起芯片业务(yèwù)的未来。

在发布会上，雷军算了一笔账，像O1这样规格的(de)旗舰芯片，如果只卖100万台的话，平均到每台手机的芯片研发成本就超过了1000美金(měijīn)。“如果没有足够的装机量，再好的芯片也是赔钱的买卖(mǎimài)。”

这样的(de)压力其实一直伴随(bànsuí)着小米芯片团队(tuánduì)。作为一个(yígè)四年内迅速生长起来的组织，小米新业务部面临的是一边组建团队、建立流程，一边产品定义、技术研发的综合能力的大考。“从很多方面来看，在芯片行业都找不可以参考的成功历史经验。

但四年半的研发(yánfā)历程(lìchéng)，雷军没有下过什么军令状，反倒会偶尔给团队减压。“做芯片就要稳扎稳打，不要期望一蹴而就，第一代你们做出来口碑不要崩，就已经算是相当成功了(le)。”

时间往前拨两年，2023年5月12日，这天朱丹正在跟关键供应商开会，突然(tūrán)一则整个业界为之震动的消息传来：OPPO哲库宣布关停(guāntíng)，终止芯片自研(zìyán)业务。这家成立(chénglì)不足4年、投入已超百亿的芯片设计公司，其3000人团队原地解散。

虽说造芯九死一生是常态，但哲库的(de)突然关停难免对小米芯片团队的心态造成冲击。很快(hěnkuài)，雷军的电话(diànhuà)打了过来。他向朱丹传达的信息很简单：跟新业务的同学们做好沟通，我们会坚定做芯片。

几天后，新(xīn)业务部(yèwùbù)举行了一场“All Hands Meeting”（全员会），对内传递此次造芯“以我为主”的逻辑，外界变化不会对其态度有所(yǒusuǒ)动摇。

一名(yīmíng)员工略带戏谑回忆说，那天大家去开会的时候，敦促互相赶紧刷门禁，看还能不能(bùnéng)刷开。

在(zài)小米，芯片是一个“10年500亿投入”的长期计划。目前为止，其投入已超135亿，单是(dānshì)今年的预算就有60亿。雷军表示公司(gōngsī)会坚决扛(káng)住压力，下个五年，在核心技术研发上，小米决定再投入2000亿。

囿于保密要求，小米(xiǎomǐ)芯片很多专利技术知识产权(zhīshíchǎnquán)近期才陆续进入申请阶段。尽管许多人(rén)都有过SoC研发经历，但在他们看来，研发玄戒O1的艰难与兴奋程度依然可以在其职业生涯中排进前三。

“我们(wǒmen)内部反复讨论(tǎolùn)过，包括从各个公司来的(de)同事，大家一致认为玄戒O1对我们每一个人来说都是超纲的，它是一个在复杂产业环境、复杂技术条件下诞生的从0到1的稀缺经历。”

5月22日发布会当晚，一位(yīwèi)科技博主的《小米(xiǎomǐ)自研玄戒O1芯片(xīnpiàn)深度评测》视频在B站上线，这是全网首个拆解玄戒O1芯片的视频。流量瞬间涌入，最高同时在线观看达10万人，充分反映了外界对小米自研芯片的真实表现充满好奇(hàoqí)。

小米(xiǎomǐ)芯片团队可以短暂松一口气，但现实不会允许他们放松太久。一些员工(yuángōng)马上就要去到小米之家，亲自面向消费者售卖搭载玄戒O1芯片的小米15S Pro——那是他们真正接受市场检验的地方(dìfāng)。

（界面新闻记者李彪对本文亦有(yǒu)贡献）